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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度

传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多

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【加成法】通过油墨控制阻焊层厚度

传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。铜的高度(某些情况下铜特征的截面)决定层压板或铜上的油墨量会存在差异。总的来说,外表看起来是均质的绿色,并且很容易估计油墨用量。 均质的颜色取决于 ...查看更多

《CHIPS法案》只是迈出了第一步

最近,备受关注的《芯片和科学法案(CHIPS & Science Act)》已经签署,正式生效,开始发挥其保护微电子生态系统的作用。北美在恢复关键供应链的平衡和弹性方面还有很长的路要走。过去的 ...查看更多

镀覆预处理的关键作用

电沉积可以追溯到19世纪,当时用电池在银表面镀装饰金令人非常兴奋。除电沉积外,表面处理或预处理也是整个工艺的必要组成部分。 预处理通常是根据来料基板和电镀金属而定制的。它的目的是清除表面的有机和无机 ...查看更多

新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多

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